以曝光、显影、蚀刻等减成法工艺为基础制程的硅基微电子技术、覆铜电路板技术和大规模集成电路技术已经发展友邦资讯科技部笔试题目了50余年友邦资讯科技部笔试题目，集成电路加工的工艺越来越复杂友邦资讯科技部笔试题目，投资越来越大。集成电路工业已成为全球少数几个跨国企业所垄断的行业。
近年来，随着对轻薄化、柔性化（可弯曲、可折叠以及可卷曲等）以及大面积、可穿戴等新型电子产品需求强烈， 同时，传统工业污染、环境破坏已经严重威胁到地球家园的“生态平衡”和人类的“生命安全”。绿色环保、可持续发展成为国际社会的共同的任务，也提升为中国的国家发展战略，因此，在这一背景下，催生